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반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 완독 후기수 나노 공정대로 진입하면서 반도체 업계는 무어의 법칙을 유지하기 어려워 하고있다 몇년전 TSMC는 자국내 수많은 OSAT 업체와 함께 패키징 기술에 집중에 파운드리 시장을 장악했다. 물론 메모리 분야에선 삼성과 하이닉스가 앞서 나가고 있지만 점점 패키징의 중요성이 강조되어지고 있다.국내 업체들도 소재와 부품 설계 등의
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반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트 완독 후기
수 나노 공정대로 진입하면서 반도체 업계는 무어의 법칙을 유지하기 어려워 하고있다 몇년전 TSMC는 자국내 수많은 OSAT 업체와 함께 패키징 기술에 집중에 파운드리 시장을 장악했다. 물론 메모리 분야에선 삼성과 하이닉스가 앞서 나가고 있지만 점점 패키징의 중요성이 강조되어지고 있다.
국내 업체들도 소재와 부품 설계 등의 다양한 측면에서 접근하는 대응이 필요할 것이다.
이책은 과거부터 현재까지의 패키징 기술을 전반적으로 다루며 수많은 복잡한 용어와 기술을 탐방하고 익숙하게 만들어준다. 반도체 업계에 몸담고 싶은 사람이라면 적어도 한번즘 일독을 추천한다.
수 나노 공정대로 진입하면서 반도체 업계는 무어의 법칙을 유지하기 어려워 하고있다 몇년전 TSMC는 자국내 수많은 OSAT 업체와 함께 패키징 기술에 집중에 파운드리 시장을 장악했다. 물론 메모리 분야에선 삼성과 하이닉스가 앞서 나가고 있지만 점점 패키징의 중요성이 강조되어지고 있다.
국내 업체들도 소재와 부품 설계 등의 다양한 측면에서 접근하는 대응이 필요할 것이다.
이책은 과거부터 현재까지의 패키징 기술을 전반적으로 다루며 수많은 복잡한 용어와 기술을 탐방하고 익숙하게 만들어준다. 반도체 업계에 몸담고 싶은 사람이라면 적어도 한번즘 일독을 추천한다.
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